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印刷金浆因其优异的导电性能和稳定性,在电子元器件制造、太阳能电池等领域有着广泛的应用。然而,不同的基材特性会对金浆的印刷效果产生影响。本文通过实验数据对比,探讨了研铂牌YB8107印刷金浆在不同材质上的应用效果,并介绍了先进院(深圳)科技有限公司的相关研究成果。
随着电子工业的不断发展,对于导电材料的要求越来越高。印刷金浆作为一种重要的导电材料,因其优异的导电性能、耐腐蚀性和良好的焊接性能而被广泛应用。然而,不同的基材对金浆的附着力、导电性和印刷均匀性等方面有着不同的影响。因此,了解金浆在不同材质上的应用效果对于优化生产工艺具有重要意义。
本次实验选择了几种常见的基材,包括但不限于玻璃、陶瓷、不锈钢和聚酰亚胺(PI)薄膜,并使用先进院(深圳)科技有限公司生产的研铂牌YB8107印刷金浆进行印刷测试。实验通过控制相同的印刷条件(如印刷速度、压力等),观察和记录金浆在不同基材上的附着力、导电性和印刷均匀性等性能指标。
通过交叉切割法测试金浆在不同材质上的附着力,结果如下:
采用标准的四探针法测量金浆在不同材质上的导电性能,结果如下:
通过光学显微镜观察金浆在不同材质上的印刷均匀性,结果如下:
通过上述实验数据对比可见,研铂牌YB8107印刷金浆在玻璃和PI薄膜上的应用效果更佳,不仅附着力强,而且导电性和印刷均匀性都非常出色。相比之下,陶瓷和不锈钢表面上的附着力和导电性略逊一筹。
先进院(深圳)科技有限公司在印刷金浆的研发和应用方面积累了丰富的经验。针对不同基材的特点,公司正在开发适用于更多种类基材的新一代金浆产品,以满足市场多样化的需求。
以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
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