导热垫片 超高导热材料  碳纤维导热片 碳纤导热垫片随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。

一、什么是导热垫片？

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热垫垫安装在散热冷板和发热芯片之间，将芯片产生的热量传导至散热冷板中，从而降低芯片的温度。导热垫压缩时会产生压缩应力，压缩应力随着压缩量的增大而增大，在选用导热垫时要注意导热垫压缩时的压缩应力不应大于发热芯片的 需用压力，否则会对芯片造成损伤。

二、什么是碳纤维导热垫片？