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技术资料

一款改性环氧导电胶 IC芯片封装用导电银胶的使用

时间:2021-12-19浏览次数:709

IC芯片封装用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/高导热率
IC封装导电胶:研铂导电银胶是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(-40℃),可用于LED发光二极管(替代84-1A导电胶)。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异,优异的导热性。
用途:IC芯片封装导电胶。

特长:
点胶流畅,无拖尾、拉丝现象;
卸压后不流胶;
胶点不坍塌,不扩散,保型性好;
导电性优异;
粘接强度高;
优异的导热性。

 

 固化前特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考

Appearance

Silver

外观  

银灰色

Viscosity

8-10Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度  

Thixotropic  Index

6-8

0.5rpm/5rpm

触变指数

5-7

2rpm/20rpm

Specific gravity

3.49

Cup

比重  

比重杯

GB/T 13354-1992

 Cure time

30-40minutes

170℃-180℃

固化时间

Storage

6months

-40℃

储存条件

3days

25℃-30℃

 

固化后特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考  

Pencil hardness

4H-6H

硬度(铅笔硬度)  

Lap shear strength

32MPa

玻璃/镀镍铜片  

剪切强度  

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

玻璃/镀镍铜片  

剥离强度  

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

175℃*30min

体积电阻  


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