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一款改性环氧导电胶 IC芯片封装用导电银胶的使用
时间：2021-12-19浏览次数：896
IC芯片封装用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/高导热率
IC封装导电胶：研铂导电银胶是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（-40℃），可用于LED发光二极管（替代84-1A导电胶）。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，优异的导热性。
用途：IC芯片封装导电胶。
特长：
点胶流畅，无拖尾、拉丝现象；
卸压后不流胶；
胶点不坍塌，不扩散，保型性好；
导电性优异；
粘接强度高；
优异的导热性。
固化前特性
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Items |
Data |
Remark |
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项目 |
测定值 |
备考 |
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Appearance |
Silver |
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外观 |
银灰色 |
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Viscosity |
8-10Pa·s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
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粘度 |
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Thixotropic Index |
6-8 |
0.5rpm/5rpm |
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触变指数 |
5-7 |
2rpm/20rpm |
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Specific gravity |
3.49 |
Cup |
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比重 |
比重杯 GB/T 13354-1992 |
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Cure time |
30-40minutes |
170℃-180℃ |
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固化时间 |
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Storage |
6months |
-40℃ |
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储存条件 |
3days |
25℃-30℃ |
固化后特性
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Items |
Data |
Remark |
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项目 |
测定值 |
备考 |
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Pencil hardness |
4H-6H |
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硬度（铅笔硬度） |
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Lap shear strength |
32MPa |
玻璃/镀镍铜片 |
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剪切强度 |
10mm/min |
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Peel strength |
91N/25mm |
玻璃/镀镍铜片 |
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剥离强度 |
50mm/min |
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Volume resistivity |
0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) |
175℃*30min |
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体积电阻 |
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