定制热线:0755-22277778
电话:0755-22277778
手机:13826586185(段先生)
传真:0755-22277776
邮箱:duanlian@xianjinyuan.cn
在聚酰亚胺(PI)薄膜上镀覆铜层是制造高性能柔性电路板的关键工艺之一。镀层质量直接影响到最终产品的可靠性和使用寿命。本文通过实验数据探讨了镀铜液的温度、pH值以及电流密度等因素对镀层质量的影响,并介绍了先进院(深圳)科技有限公司在准确控制这些参数方面的研究成果。
聚酰亚胺薄膜因其优异的电气性能、耐热性和机械强度,在柔性电路板(FPC)中有着广泛的应用。然而,在PI薄膜表面形成均匀、致密的铜层是一个技术挑战,尤其是在追求更薄、更均匀镀层的趋势下。镀铜液的温度、pH值和电流密度等参数的准确控制成为提高镀层质量的关键。
为了研究镀铜液的温度、pH值及电流密度对PI薄膜镀铜层质量的影响,实验采用了以下方法:
温度是影响镀层结晶状态和生长速率的重要因素。实验结果显示,当镀液温度控制在45°C时,镀层的结晶均匀且致密,表面粗糙度最小,约为0.05μm。随着温度的升高,虽然镀层生长速率加快,但超过50°C时,镀层开始出现晶粒粗化和不均匀现象,影响了镀层的整体质量。
pH值是调节镀液中铜离子状态的关键参数。实验发现,当pH值维持在4.5至5.5之间时,镀层的沉积速率和均匀性更佳。过高或过低的pH值均会导致镀层表面出现缺陷,如针孔或裂纹。特别是当pH值低于4.0时,镀层表面易形成疏松结构,不利于后续加工。
电流密度直接影响到金属离子的还原速率和镀层的均匀性。实验数据显示,在电流密度为1.5A/dm²时,镀层的生长速率适中,晶粒细密,表面光滑。电流密度过高(大于2.5A/dm²)会导致镀层表面出现树枝状结晶,而过低(小于1.0A/dm²)则会使镀层生长缓慢,影响生产效率。
先进院(深圳)科技有限公司在镀铜工艺参数的准确控制方面进行了深入研究,并取得了一系列成果:
通过准确控制镀铜液的温度、pH值和电流密度等关键参数,可以显著提高PI薄膜镀铜层的质量。先进院(深圳)科技有限公司的研究成果展示了在镀铜工艺优化方面的潜力,并为行业内提供了宝贵的经验和技术支持。
以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
先进院(深圳)科技有限公司,© 2021 www.leird.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-1 © 2021 www.xianjinyuan.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-2