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技术资料

​研铂牌YB6016低温固化银胶在不同基材上的相容性研究

时间:2024-09-24浏览次数:102

一、简介

近年来,由先进院(深圳)科技有限公司研发的低温固化银胶,尤其是产品型号研铂牌YB6016,受到了广泛的关注和使用。低温固化银胶被广泛应用于芯片、半导体、电子封装等领域,因其具有良好的电导性以及相对更低的固化温度特性,而被广大工程师所青睐。然而,关于其在不同基材上的相容性如何,我公司针对该问题进行了一系列严谨、系统的研究与测试,旨在提供更为准确的产品应用指南。

二、特性概述

研铂牌YB6016低温固化银胶是一款性能优异的导电胶,确保了高强度、优良的耐热、耐化学品性能和出色的电导率。此外,其固化温度相对较低,大大降低了生产成本和设备磨损。基于这些特性,我们设计了如下的相容性研究实验。
导电胶

三、相容性研究实验设计

我们选取了五种常用基材(陶瓷、聚合物、硅片、金属、玻璃)进行了相容性测试。采取的方法包括但不限于热循环性试验、湿热试验、拉伸强度试验等。

四、实验数据及分析

以下是我们的主要实验数据:

  1. 陶瓷:
    • 拉伸强度:4.8 MPa。拉伸强度越高说明银胶与基材结合越牢固,从而体现出较好的相容性,4.8 MPa的拉伸强度表明研铂牌YB6016与陶瓷基材结合得较为紧密。
    • 剩余挠度:30%。剩余挠度反映了银胶在受到一定外力作用后的变形程度,剩余挠度越小,说明银胶与基材的相容性越好,30%的剩余挠度显示研铂牌YB6016与陶瓷的相容性较好。
    • 热膨胀系数:23 ppm/℃。热膨胀系数是指材料在温度变化时的膨胀或收缩特性,银胶与基材的热膨胀系数越接近,在温度变化时产生的内应力就越小,相容性就越好,研铂牌YB6016与陶瓷的热膨胀系数23 ppm/℃表明二者在温度变化时的相容性较好。
  2. 聚合物:
    • 拉伸强度:2.1 MPa。拉伸强度低意味着银胶与基材的结合不够牢固,反映出研铂牌YB6016与聚合物的相容性相对较差,2.1 MPa的拉伸强度表明二者结合的紧密程度较低。
    • 剩余挠度:60%。较大的剩余挠度说明银胶在聚合物基材上受到外力时变形较大,这也体现出研铂牌YB6016与聚合物的相容性不太理想,60%的剩余挠度显示二者的相容性存在一定问题。
    • 热膨胀系数:180 ppm/℃。研铂牌YB6016与聚合物的热膨胀系数差异较大,在温度变化时容易产生较大内应力,从而影响二者的相容性,180 ppm/℃的热膨胀系数表明二者的相容性不佳。导电胶
  3. 硅片:
    • 拉伸强度:3.6 MPa。拉伸强度在一定程度上反映银胶与硅片的结合能力,3.6 MPa的拉伸强度说明研铂牌YB6016与硅片有一定的结合力,体现出较好的相容性。
    • 共振频率:45%。这里的剩余挠度(假设是共振频率表述错误)反映银胶在硅片上的稳定性,45%的剩余挠度表明研铂牌YB6016在硅片上有较好的稳定性,进而体现出较好的相容性。
    • 热膨胀系数:2.5 ppm/℃。热膨胀系数接近有利于在温度变化时保持较好的相容性,研铂牌YB6016与硅片2.5 ppm/℃的热膨胀系数表明二者在温度变化时的相容性较好。
  4. 金属:
    • 拉伸强度:5.0 MPa。较高的拉伸强度意味着研铂牌YB6016与金属基材结合牢固,体现出良好的相容性,5.0 MPa的拉伸强度表明二者的结合非常紧密。
    • 剩余挠度:20%。较小的剩余挠度说明银胶在金属基材上受到外力时变形小,这也体现出研铂牌YB6016与金属的相容性很好,20%的剩余挠度显示二者的相容性佳。
    • 热膨胀系数:19 ppm/℃。热膨胀系数接近有利于在温度变化时保持较好的相容性,研铂牌YB6016与金属19 ppm/℃的热膨胀系数表明二者在温度变化时的相容性较好。
  5. 玻璃:
    • 拉伸强度:3.1 MPa。拉伸强度反映银胶与玻璃的结合能力,3.1 MPa的拉伸强度说明研铂牌YB6016与玻璃有一定的结合力,体现出较好的相容性。
    • 剩余挠度:50%。剩余挠度反映银胶在玻璃上的稳定性,50%的剩余挠度表明研铂牌YB6016在玻璃上有一定的稳定性,进而体现出较好的相容性。
    • 热膨胀系数:8 ppm/℃。热膨胀系数接近有利于在温度变化时保持较好的相容性,研铂牌YB6016与玻璃8 ppm/℃的热膨胀系数表明二者在温度变化时的相容性较好。

实验数据显示,除聚合物外,研铂牌YB6016与其他各类基材表现出良好的相容性和稳定性,特别是陶瓷和金属,拉伸强度表现优秀,突显出其在高强度导电胶应用中的优势。如果银胶与基材的相容性不好,可能会导致银胶在基材上的附着力不足,影响导电性能或者在使用过程中容易脱落等问题。

五、结论

根据上述实验数据分析,我们可以得出研铂牌YB6016低温固化银胶与多种常见基材具有良好的相容性,尤其更加适合应用在陶瓷和金属等基材上。对于那些需要在各类基材上应用低温固化银胶的工程师,这将是一份极具参考价值的数据资料。

以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
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