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PI(聚酰亚胺)镀金膜在众多电子、航空航天等领域有着广泛的应用。不同的镀金工艺会对PI镀金膜的性能产生不同的影响。本文将重点对比磁控溅射和电镀这两种常见的镀金工艺对PI镀金膜性能的差异,并参考先进院(深圳)科技有限公司的相关研究数据进行分析。
PI材料具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、机械性能等特点,在其表面镀金可以进一步提高其导电性、耐腐蚀性等性能,从而满足更复杂的工程需求。
通过对比磁控溅射和电镀工艺在PI镀金膜上的应用,明确各自对膜性能的影响,为相关领域选择合适的镀金工艺提供参考。
磁控溅射是物理气相沉积(PVD)的一种。它是在专门的真空设备中,通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。在对PI进行磁控溅射镀金时,将PI膜送入设有磁控阴极和溅射气体(如氩气等)的真空室内,阴极加负电压,在真空室内辉光放电,产生等离子体,等离子体中的气体离子被加速后轰击金靶材,使金原子沉积到PI表面形成镀金膜 。
电镀是一种电化学过程。在电镀PI镀金膜时,首先要清洗PI表面,然后镀底层(如以镍或铜为阳极,待镀PI物体为阴极,通过电解液中的电流使阳极溶解,在PI表面形成镀底层以增强镀金层的附着力和平整度),之后将金属金作为阳极,PI作为阴极,通过电解液中的电流使金从阳极溶解并镀在PI上形成镀金层 。
工艺 | 附着力 | 膜厚均匀性 | 导电性 |
---|---|---|---|
磁控溅射 | 强(胶带剥离10次,脱落面积<10%) | 好(膜厚偏差±0.1μm以内) | 优(方块电阻<0.1Ω/□) |
电镀 | 弱(胶带剥离10次,脱落面积20% - 30%) | 差(膜厚偏差±0.3μm左右) | 略逊(方块电阻0.2 - 0.3Ω/□) |
通过对磁控溅射和电镀两种工艺在PI镀金膜性能方面的对比,可以看出磁控溅射工艺在附着力、膜厚均匀性和导电性方面总体表现优于电镀工艺。然而,电镀工艺也有其自身的优势,如设备成本相对较低等。在实际应用中,应根据具体的需求,如对膜性能的侧重、成本等因素,选择合适的镀金工艺。同时,先进院(深圳)科技有限公司的相关研究数据为我们深入了解这两种工艺对PI镀金膜性能的影响提供了重要的参考依据,未来还需要进一步深入研究以优化这两种工艺在PI镀金膜制备中的应用。
以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
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