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技术资料

RTF反转电解铜箔

时间:2023-06-07浏览次数:1026

摘要:

RTF(Reverse Treat Foil)反转电解铜箔是一种新型的制备方式,其与传统的EDA(Electro-Deposition of Copper)工艺相比具有许多优势。RTF反转电解铜箔制备工艺简单、生产效率高,并且所得到的铜箔表面平整度好、尺寸精度高、应力均匀性好等特点,因此在半导体、高端电子和通信等领域得到了广泛的应用。

一、RTF反转电解铜箔的制备方法

RTF反转电解铜箔的制备主要分为以下几个步骤:首先,在普通铜箔表面涂覆一层有机物薄膜,接着将其放入电解槽中进行电解处理,利用外加电场作用下,在薄膜上生成活性离子,使铜离子沉积在薄膜上形成反转电解铜箔。

二、RTF反转电解铜箔的性能特点

  1. 高平整度:相较于传统的铜箔制备方式,RTF反转电解铜箔所得到的铜箔表面平整度更高,对于一些高精度的电子器件制造有着重要的意义。


  2. 尺寸精度高:RTF反转电解铜箔能够在较小的容差范围内控制尺寸,生产出来的铜箔规格稳定性好,对于一些需要多层堆叠的PCB板和半导体器件来说十分重要。


  3. 应力均匀性好:RTF反转电解铜箔的制备过程中,由于其表面涂覆有机物薄膜,从而使得铜箔内部应力均匀分布,提高了铜箔的稳定性和可靠性。


RTF(Reverse Treat Foil)反转电解铜箔

三、RTF反转电解铜箔的应用领域

RTF反转电解铜箔因其具有的诸多优点,被广泛应用于电子行业中:

  1. PCB行业:RTF反转电解铜箔被广泛应用于PCB板的制造中,能够提供高质量的铜箔材料,并且可以满足不同厚度和尺寸的需求。


  2. 半导体行业:随着微电子技术的不断发展,对于铜箔的品质要求也越来越高。RTF反转电解铜箔所得到的铜箔表面平整度高,尺寸精度高,因此被广泛应用于半导体芯片制造中。


  3. 通信行业:通信设备对于铜箔的需求量也非常大,RTF反转电解铜箔所得到的铜箔不仅具有高品质、高可靠性的特点,而且生产效率也较高,能够满足通信行业的需求。



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