定制热线:0755-22277778
电话:0755-22277778
手机:13826586185(段先生)
传真:0755-22277776
邮箱:duanlian@xianjinyuan.cn
随着电子设备的小型化、轻量化和高性能化发展,印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的设计面临着前所未有的挑战。特别是对于高密度互连(HDI)PCB而言,如何有效地填充盲孔和埋孔成为了提高PCB集成度和信号完整性的重要环节。贯孔填充技术作为解决这一问题的有效手段,其核心在于选择合适的导电铜浆。本文将详细介绍先进院(深圳)科技有限公司开发的专用于PCB贯孔填充的导电铜浆,探讨其技术特点、配方及应用前景。
传统的贯孔填充方法通常依赖于电镀或化学镀技术,但这两种方法存在一定的局限性,比如电镀需要复杂的设备和较长的处理时间,而化学镀则可能导致镀层不均匀的问题。为了解决这些问题,先进院(深圳)科技有限公司研发了一种全新的导电铜浆,通过丝网印刷或注射填充的方式,能够在较短的时间内完成贯孔的填充,并且具有优异的导电性能和机械强度。
先进院(深圳)科技有限公司开发的导电铜浆具有以下显著的技术特点:
高导电性
快速固化
良好的填充性能
稳定的化学性质
环保友好
导电铜浆的典型配方如下:
先进院(深圳)科技有限公司研发的PCB贯孔填充导电铜浆广泛应用于以下领域:
为了验证导电铜浆的性能,进行了以下几项测试:
随着电子技术的不断发展,对于PCB材料的要求将会越来越高。先进院(深圳)科技有限公司研发的PCB贯孔填充导电铜浆以其独特的技术优势和优异的性能表现,为行业带来了新的解决方案。未来,随着材料科学的进步和生产工艺的优化,我们有理由相信,这种导电铜浆将在更多领域发挥重要作用,推动PCB技术迈向新的高度。
先进院(深圳)科技有限公司,© 2021 www.leird.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-1 © 2021 www.xianjinyuan.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-2