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产品介绍:呈球形或近似球形,纯净,色泽均匀
应用推荐:主要用于微电子材料中,作为金导体浆料的主体原料
技术指标:
松装密度:5.0~7.0 g/cm3
振实密度:6.0~8.0 g/cm3
平均粒径:≤0.70 μm
比表面积:0.5~2.0 m2/g
纯 度:≥Au 99.95%(光谱分析)
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