产品介绍：呈球形或近似球形，纯净，色泽均匀

应用推荐：主要用于微电子材料中，作为金导体浆料的主体原料

技术指标：

        松装密度：5.0~7.0 g/cm3

        振实密度：6.0~8.0 g/cm3

        平均粒径：≤0.70 μm

        比表面积：0.5~2.0 m2/g

        纯    度：≥Au 99.95%（光谱分析）