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导电银浆
高温银浆
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高温银浆
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用作二类瓷电容、NTC、压电陶瓷电极。可堆烧,附着力好。

主要性能指标:

产品牌号

固含量%

*1细度μm

*2粘度Pa.s

PC-Ag-8055

58+2

≤12

100~300

PC-Ag-8060

63+2

≤12

100~300

PC-Ag-8065

68+2

≤12

100~300

*1.客户提出防粘特殊要求时,细度可放宽至15μm

*2.粘度检测条件,BROOK FIELD DV-  52#轴25  0.5r/min

推荐使用条件:

1.搅拌:在使用前应搅拌均匀。

2.建议印刷厚度:10~15µm

3.丝网材质和目数:尼龙丝网        英制200~280目

                  不锈钢丝网      英制200~280目

4.烘干:印刷完毕后在150~250℃烘箱中或红外灯下放置2~5分钟。

5.烧结工艺(推荐):隧道炉中烧结,烧结峰值温度830+20℃,峰值保温时间10~15分钟,烧结周期45~60分钟。

烧成后的性能指标:

1、可焊性:优(焊接条件Sn/Pb/Ag或Sn/Pb 230℃,1~2秒,浸渍)

2、附着力(2X2mm2,垂直):>40N

3、方阻(mΩ/□):2~4

注意事项

1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻用清水彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。

2、此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,请使用本公司专用稀释剂稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。

3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。

4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。

5、储存期:原包装密封六个月。

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