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产品介绍:无定形或近似球形,纯净,色泽均匀
应用推荐:主要用于微电子材料中,作为银钯导体浆料的主体原料
技术指标:
松装密度:0.3~0.4 g/cm3
振实密度:0.4~0.6 g/cm3
平均粒径:3.0~6.0 μm(激光衍射法)
比表面积:8.0~12.0 m2/g
纯 度:≥Pd99.95%(光谱分析)
更新时间:2021-06-17
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