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导电银浆
钯粉
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钯粉
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产品介绍:无定形或近似球形,纯净,色泽均匀

应用推荐:主要用于微电子材料中,作为银钯导体浆料的主体原料

技术指标:

        松装密度:0.3~0.4 g/cm3

        振实密度:0.4~0.6 g/cm3

        平均粒径:3.0~6.0 μm(激光衍射法)

        比表面积:8.0~12.0 m2/g

        纯    度:≥Pd99.95%(光谱分析)

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