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聚合物银浆是一种优良的导电材料,广泛用于电子工业,可丝网印刷,制作各种电极或印制电极线路等。热固化后的导电层具有良好的附着力及导电性。
技术指标
产品编号 |
固体含量(%) |
细度(μm) |
粘度(Pa·s) |
XJY-Ag-8958 |
75-78 |
< 20 |
30-80 |
推荐使用工艺
丝网目数(目) |
固化温度(℃) |
固化时间(min) |
180-200 |
180-210 |
25-30 |
性能指标
膜层厚度(μm) |
方阻(mΩ/□ |
附 着 力 |
8-10 |
<40 |
良好 |
注意事项
1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上)
2 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月