我司主要产品电磁波屏蔽材料,新材料,非硅系列导热产品!
当前位置:首页 >产品中心 >新材料 >导电银浆 >聚合物银浆
导电银浆
聚合物银浆
  • 聚合物银浆
聚合物银浆
服务热线

0755-22277778

聚合物银浆是一种优良的导电材料,广泛用于电子工业,可丝网印刷,制作各种电极或印制电极线路等。热固化后的导电层具有良好的附着力及导电性。

技术指标

产品编号

固体含量(%

细度(μm

粘度(Pa·s

XJY-Ag-8958

75-78

< 20

30-80

推荐使用工艺

丝网目数(目)

固化温度(℃)

固化时间(min)

180-200

180-210

25-30

性能指标

膜层厚度(μm

方阻(mΩ/□

附 着 力

8-10

<40

良好

注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上) 

2 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月

推荐产品
联系我们
名称:先进院(深圳)科技有限公司
地址:深圳市宝安区新桥街道上星社区上德路上星商业街2栋八单元
电话:0755-22277778
手机:13826586185(段先生)
传真:0755-22277776
E-mail:duanlian@xianjinyuan.cn
网址:www.leird.cn
服务热线
0755-22277778
13826586185(段先生)

先进院(深圳)科技有限公司,© 2021 www.leird.cn. All rights reserved

粤ICP备2021051947号