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聚合物银浆是一种优良的导电材料，广泛用于电子工业，可丝网印刷，制作各种电极或印制电极线路等。热固化后的导电层具有良好的附着力及导电性。
技术指标
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产品编号 |
固体含量（%） |
细度（μm） |
粘度（Pa·s） |
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XJY-Ag-8958 |
75-78 |
< 20 |
30-80 |
推荐使用工艺
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丝网目数（目） |
固化温度（℃） |
固化时间（min） |
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180-200 |
180-210 |
25-30 |
性能指标
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膜层厚度（μm） |
方阻（mΩ/□ |
附 着 力 |
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8-10 |
<40 |
良好 |
注意事项
1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上)
2 储存条件：5～25 ℃，使 用 期：6个月
