聚合物银浆

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银导体浆料

聚合物银浆

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聚合物银浆是一种优良的导电材料，广泛用于电子工业，可丝网印刷，制作各种电极或印制电极线路等。热固化后的导电层具有良好的附着力及导电性。

技术指标

产品编号	固体含量（%）	细度（μm）	粘度（Pa·s）
XJY-Ag-8958	75-78	< 20	30-80

推荐使用工艺

丝网目数（目）	固化温度（℃）	固化时间（min）
180-200	180-210	25-30

性能指标

膜层厚度（μm）	方阻（mΩ/□	附着力
8-10	<40	良好

注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上)

2 储存条件：5～25 ℃，使用期：6个月

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