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银导体浆料
银钯导体浆料
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银钯导体浆料

银钯导体浆料
服务热线

0755-22277778

技术资料

特性:无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有[敏感词]的附着力。

适用范围

适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极,高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。

浆料的技术指标

  产品编号

 固体含量%

  粘度Pa·s

    细度µm

 PC-Ag-8110

   79-82

500±100

     <10

使用工艺

丝网目数/掩膜厚度(SCREEN MESH/EMULSION):325目/25µm

流平时间(LEVELING TIME):                  (25℃)5-10minutes

干燥条件(DRYING):                       125℃/10-15minutes

烧成峰值温度(FIRING TEMPERATURE):      850℃±10℃

峰值包温时间(TIME AT PEAK):              10-12minutes

升温/降温速率(RATE OF ASCENT/DESCENT): 60-100℃/minutes

烧结周期(TOTAL CYCLE):                 45-60minutes

基片规格(SUBSTRATE OF CALIBRATION):    96%alumina

稀释剂(THINNER):                       松油醇

性能指标

产品牌号

印刷分辨率

    µm

  方   阻

  mΩ/□

 烧结厚度

    µm

 可焊性

220℃±5℃

剥离附着力

 N/2×2mm

  8110

125×125

  5-15

  7-15

   优

  >40

注意事项

1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。

2、此浆料为即用型产品,不用稀释,如需稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。

3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。

4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。

5、储存期:原包装密封六个月。

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