技术资料

特性：无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。

适用范围

适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极，高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线，半导体陶瓷器件电极等。

浆料的技术指标

使用工艺

丝网目数/掩膜厚度（SCREEN MESH/EMULSION）:325目/25µm

流平时间（LEVELING TIME）:                  (25℃)5-10minutes

干燥条件（DRYING）:                       125℃/10-15minutes

烧成峰值温度（FIRING TEMPERATURE）:      850℃±10℃

峰值包温时间(TIME AT PEAK):              10-12minutes

升温/降温速率（RATE OF ASCENT/DESCENT）: 60-100℃/minutes

烧结周期（TOTAL CYCLE）:                 45-60minutes

基片规格（SUBSTRATE OF CALIBRATION）:    96%alumina

稀释剂（THINNER）:                       松油醇

性能指标

注意事项

1、安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。

2、此浆料为即用型产品，不用稀释，如需稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。

3、所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。

4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。

5、储存期：原包装密封六个月。