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无铅、无镉环保型中温银浆，适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的引线、电极，中温烧成制作电路的内部连线及端头引出线，半导体陶瓷器件电极等。。
技术指标
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产品编号 |
固体含量（%） |
细度（μm） |
粘度（Pa·s） |
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XJY-Ag-5310 |
79-83 |
< 12.5 |
550-700 |
推荐使用工艺
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产品编号 |
干燥温度（℃） |
干燥时间（min） |
烧成条件 |
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峰值温度(℃） |
周期(min) |
保温时间(min) |
|||
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XJY-Ag-5310 |
120-150 |
10-15 |
500-600 |
30 |
8-10 |
性能指标
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产品编号 |
烧成膜厚（μm） |
方阻 （mΩ/□） |
附 着 力(垂直) N/2×2mm2 |
可焊性 |
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XJY-Ag-5310 |
7-15 |
<5 |
＞15 |
优(烙铁) |
注意事项
1 使用前请将浆料搅拌均匀，搅拌10-20分钟。
2 此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，加入量不能超过3%(重量比),稀释量过多会直接影响浆料性能。
3 储存条件：5～25 ℃，使 用 期：6个月。
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