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导电银浆
片状银粉
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片状银粉
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产品介绍:低粒径,粒度分布窄,高松装密度,高导电性片状银粉

应用推荐:适用于高银含量低温固化型电子浆料,如:触摸屏浆料

技术指标:

松装密度

g/cm3

振实密度

g/cm3

粒径分布(μ

比表面积m2/g

烧 损 率

D10

D50

D90

1.8 -2.5 

3.5 -4.5 

1.0 -2.0

2.0 -4.0

3.0 -4.0

< 1.0 

< 1.0 %


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储存条件及保质期:银粉应密封存放在清洁、干燥、无腐蚀性气氛的场所、未开封保质期不小于12个月

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