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产品介绍：低松装密度，高导电性片状银粉
应用推荐：适用于低银含量低温固化型电子浆料，如：碳膜电位器银浆，屏蔽银浆等
技术指标：
|
松装密度 g/cm3 |
振实密度 g/cm3 |
粒径分布（μｍ） |
比表面积m2/g |
烧 损 率 |
||
|
D10 |
D50 |
D90 |
||||
|
0.5 -1.0 |
1.0 -2.5 |
2.0 -6.0 |
4.0 -10.0 |
6.0 -15.0 |
2.0 -4.0 |
≤ 1.5 % |
