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产品介绍：低松装密度，高导电性片状银粉

应用推荐：适用于低银含量低温固化型电子浆料，如：碳膜电位器银浆，屏蔽银浆等

技术指标：

松装密度

g/cm3

振实密度

g/cm3

粒径分布（μｍ）

比表面积m2/g

烧 损 率

D10

D50

D90

0.5 -1.0 

1.0 -2.5 

2.0 -6.0

4.0 -10.0

6.0 -15.0

2.0 -4.0

≤ 1.5 %

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