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产品介绍:高松装密度,粒径分布窄、烧结性能优良,烧结后银层亮度高
应用推荐:适用于高银含量、中高温烧结银浆料,如:太阳能银浆、压敏电阻银浆、轿车玻璃银浆等
技术指标:
松装密度
g/cm3
振实密度
粒径分布(μm)
比表面积m2/g
烧 损 率
D10
D50
D90
2.8 -3.4 g/cm3
4.5 -6.0 g/cm3
1.0 -2.0 μm
2.0 -4.0 μm
3.0 -5.0 μm
<0.6 m2/g
<0.5 %
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