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产品介绍：高松装密度，粒径分布窄、烧结性能优良，烧结后银层亮度高
应用推荐：适用于高银含量、中高温烧结银浆料，如：太阳能银浆、压敏电阻银浆、轿车玻璃银浆等
技术指标：
|
松装密度 g/cm3 |
振实密度 g/cm3 |
粒径分布（μｍ） |
比表面积m2/g |
烧 损 率 |
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D10 |
D50 |
D90 |
||||
|
2.8 -3.4 g/cm3 |
4.5 -6.0 g/cm3 |
1.0 -2.0 μｍ |
2.0 -4.0 μｍ |
3.0 -5.0 μｍ |
＜0.6 m2/g |
＜0.5 % |
