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SMD包覆膜,即表面贴装器件(SMD)的封装和焊接技术,在LED表面贴装中被广泛采用。这种技术通过将单个发光芯片进行封装,然后分别焊接在印刷电路板(PCB)上,实现了较为简单的工艺流程和易于操作的优点。
然而,MiniLED技术的引入带来了新的挑战。与传统LED相比,MiniLED含有大量芯片,如果采用SMT技术,SMD薄膜数量将会大幅增加,封装密度将面临困难。此外,贴片过程也将变得更加耗时,增加了检修难度。
为解决这一问题,一种可行的选择是采用间距P1.0以上的显示模组。通过增加芯片间距,可以有效提高封装密度,减少SMD数量,从而降低工艺复杂度和生产成本。在这种情况下,SMD仍然是一个[敏感词]的选择,因为它具有易于操作和稳定性好的特点。
总而言之,对于MiniLED这种含有大量芯片的技术,如果采用SMT技术,SMD数量太多且贴片耗时长,难以满足高封装密度和增加了检修难度。然而,选择采用间距P1.0以上的显示模组可以解决这些问题,而SMD薄膜仍然是一个[敏感词]的选择。
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