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镀铜膜
PEN镀铜膜
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PEN镀铜膜

先进院科技PEN镀铜膜是一种采用聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)为基材,通过精密工艺在其表面镀覆铜层的高性能复合材料。该材料结合了PEN的优异热稳定性、尺寸稳定性和耐化学性,以及铜的高导电性,特别适用于柔性电路板、太阳能电池、电磁屏蔽和高端电子器件等领域。其独特的性能使其在高温、高精度要求的应用中表现出色,满足了现代科技对材料的严格需求。

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先进院科技PEN镀铜膜是一种通过特殊工艺将铜层沉积在聚酯薄膜表面的工艺,PEN镀铜膜以其优异的柔韧性、导电性、耐腐蚀性和耐高温性等特性,在柔性电子、电容器、LED显示屏等多个领域具有广泛的应用价值和发展潜力。

PP镀铜膜

产品特性

  1. 优异的柔韧性:PEN基材本身具有非常好的柔性,镀铜后仍然能够保持其柔性特性,这使得PEN镀铜膜非常适合用于柔性电子产品的制造,如可弯曲的电子设备、可卷曲的显示屏等。

  2. 良好的导电性:铜是优良的导电材料,镀铜后的PEN膜能够提供良好的导电性能,满足电子电路对导电性的高要求。

  3. 卓越的耐腐蚀性:PEN镀铜膜具有很好的耐腐蚀性,可以抵抗多种化学介质的腐蚀,这有助于延长产品的使用寿命,提高产品的可靠性。

  4. 耐高温性:PEN基材具有较高的熔点(265℃)和加工温度(280℃),使得PEN镀铜膜能够承受高温环境,适用于一些对温度要求较高的应用场景。

  5. 耐磨损性与耐冲击性:PEN镀铜膜还具有良好的耐磨损性和耐冲击性,能够有效抵抗外界的磨损和冲击,保护电路和元件不受损害。

PEN镀铜膜
生产工艺

  1. PEN基材准备:选择优质PEN薄膜作为基材,进行清洗、干燥等预处理工作,确保基材表面干净无杂质。

  2. 表面处理:为了提高铜层与PEN基材之间的结合力,通常需要对PEN表面进行预处理,如化学刻蚀、等离子处理等,以增强表面的活性和附着力。

  3. 镀铜层沉积:采用真空镀膜技术(如真空磁控溅射法或真空蒸镀法)在PEN基材表面沉积一层均匀的铜镀层。这一步骤需要准确控制镀膜条件(如温度、压力、时间等)以确保镀层质量。

  4. 后处理:对镀铜后的PEN膜进行清洗、干燥、平整等后处理工作,以提高产品的外观质量和性能稳定性。可能还需要进行光刻等工艺以形成特定的电路图案。

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