TPSF是无硅氧烷挥发材料，又称为无渗油 导热硅胶垫，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。

特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性

应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域


无硅导热硅胶片TPSF产品参数表：