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水冷显示适配器散热应用导热硅胶片

Time:2021-12-16Number:619

显卡芯片水冷显示适配器拆解图:
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背板
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电路板
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水冷头





     水冷头背面,主要 GPU 上方有着一整块镀镍铜底,也是主要水道流经的区域,而为了替供电组件散热,在左侧设有U 字型散热导管,连接至水冷头的铝块上,因此显卡上所有发热组件,都可透过水冷头与PAD进行散热。水冷头在与PAD进行散热中主要用到先进院导热硅胶片

一种填充发热器件和金属底座二者之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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产品特性:

  1  、良好的热传导率: 3.2W/mK
  2  、带自粘而无需额外表面粘合剂
  3  、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
  4  、可提供多种厚度选择


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