可用于触摸屏与FPC的FOG连接膜结构用各向异性导电胶

Time：2021-12-19Number：969

膜结构用各向异性导电胶（Conductive Adhesive）
低温热压/高剥离先进院科技各向异性导电胶研铂S系列是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。主要用于返修市场的膜结构触摸屏FOG连接。
用途：FOG连接，细线路快速上下导通连接。
特长：
印刷流畅，不粘网，不干网；
热压温度较低；
膜与膜粘接强度高（接近ACF)。

固化前特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Appearance	yello
外观	[敏感词]
Viscosity	50-60Pa·s	Brookfield 52Z ,5rpm
粘度	50-60Pa·s	Brookfield 52Z ,5rpm
Specific gravity	1.07	Cup
比重	1.07	比重杯 GB/T 13354-1992
Cure time	10-15seconds	140℃-160℃ 压力3Mpa
固化时间	10-15seconds	140℃-160℃ 压力3Mpa
Storage	3months	-5℃以下
储存条件	7days	25℃

固化后特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Pencil hardness	HB-4B
硬度（铅笔硬度）	HB-4B
Peel strength	32MPa	玻璃/FPC
剥离强度	32MPa	10mm/min
Peel strength	91N/25mm	PET/FPC
剥离强度	91N/25mm	50mm/min
Volume resistivity
体积电阻

Pre

Back