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可用于触摸屏与FPC的FOG连接膜结构用各向异性导电胶

Time:2021-12-19Number:755

膜结构用各向异性导电胶(Conductive Adhesive)
低温热压/高剥离  先进院科技各向异性导电胶研铂S系列是一款改性树脂型各向异性导电胶,需要低温储存(0℃左右),可用于触摸屏与FPC的FOG连接,键盘线路的Pin角连接。主要用于返修市场的膜结构触摸屏FOG连接。
用途:FOG连接,细线路快速上下导通连接。
特长:
印刷流畅,不粘网,不干网;
热压温度较低;
膜与膜粘接强度高(接近ACF)。

 

固化前特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考

Appearance

yello

外观  

[敏感词]

Viscosity

50-60Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度  

Specific gravity

1.07

Cup

比重  

比重杯

GB/T 13354-1992

Cure time

10-15seconds

140℃-160℃                 压力3Mpa

固化时间

Storage

3months

-5℃以下

储存条件

7days

25℃

固化后特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考  

Pencil hardness

HB-4B

硬度(铅笔硬度)  

Peel strength

32MPa

玻璃/FPC

剥离强度  

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

PET/FPC

剥离强度  

50mm/min

Volume resistivity

体积电阻  


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0755-22277778
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