导语：PI覆铜板是一种具有卓越性能的材料，在工业领域中有着广泛的应用。先进院科技本文将为您介绍PI覆铜板的重要性以及其测试项目的详细结果。

　　Ig值——玻璃转化温度：

　　PI覆铜板具有低温加工能力，其玻璃转化温度（Ig值）在300摄氏度以下。这意味着在高温环境下，PI覆铜板仍能保持稳定，不会出现膨胀或软化的情况。

　　耐燃性：

　　PI覆铜板在测试中满足VTM-0级别的要求。这意味着PI覆铜板具有极强的耐高温燃烧性能，即使在高温条件下也不会燃烧或扩散火势。

　　抗拉强度：

　　PI覆铜板的抗拉强度大于250兆帕（MPa），表明其具有良好的机械强度和抗拉伸性能。在工业领域中，这种强度的保证对于保护设备和器件的完整性至关重要。

　　延伸率：

　　PI覆铜板的延伸率超过45%，即在受力作用下能够承受较大的形变而不断裂。这种延伸性能使得PI覆铜板在高应力环境下仍能保持稳定，有效延长其使用寿命。

　　剥离强度：

　　PI覆铜板的剥离强度为1.2N/毫米。这意味着尽管在受力下，PI覆铜板与其他物质间的粘合力不容易断裂，可以确保其在复杂工况下的稳定性。

　　CTEXY/Z——热膨胀系数：

　　PI覆铜板的热膨胀系数在0.28-0.30ppm/摄氏度之间，这显示了它在温度变化环境中的稳定性。即使在温度波动较大的条件下，PI覆铜板的尺寸变化也很小，不会对设备和器件的正常工作造成负面影响。

　　表面电阻：

　　PI覆铜板具有高达1014欧姆的表面电阻，这使得它可以有效防止静电的积累和扩散。这种静电防护能力对于电子设备的安全性至关重要，并可以避免静电造成的损坏和干扰。

　　体积电阳率：

　　PI覆铜板的体积电阳率也高达1014欧姆，这显示了其良好的电绝缘性能。这种绝缘性能可以有效地隔离电路板上不同元件的电流，保证电路的正常运行。

　　热导性：

　　PI覆铜板的热导率为1.2W/(m.k)，具有较高的导热性能。这种导热性能可以帮助快速散热，防止设备过热，在高功率和高温度应用中提供稳定的性能。

　　击穿电压：

　　PI覆铜板的击穿电压高达18+3KV/mm，具有出色的电绝缘性能。这意味着PI覆铜板在高电压环境下不易受到电击，保证了电子设备和器件的安全性。

　　PI覆铜板以其卓越的性能在许多领域中得到广泛应用。通过对以上测试项目的详细分析，我们可以清楚地了解到PI覆铜板的优势和特点。它的高耐热性、机械强度、电绝缘性能以及抗拉伸、剥离等能力，使其成为电子设备和器件制造中不可或缺的重要材料。

　　鉴于PI覆铜板在电子领域中的重要性，我们应该进一步加强对其品质的检测和控制，以确保生产出高质量的PI覆铜板。只有这样，我们才能满足日益增长的电子产品市场对于高性能材料的需求，推动电子技术的持续创新与发展。