先进院科技双面镀金铜箔 一般都会先镀镍在镀金，用镍打底 镀金的厚度也有要求，一般越厚越贵，华为5G信号接收现在要求很高，很多客户选择镀金铜箔镀金铜箔是在铜箔表面先经过化学处理一层金属镍层，然后在其表面再电镀一层金子层，使其具有很好的表面导电性，在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上。

 PCB用电解铜箔 表层暴露铜箔在空气中容易被氧化，从而造成PCB铜箔 焊盘不上锡、焊接不良或电气性能接触不良，降低产品性能甚至造成产品故障。因此要对 PCB铜箔增加表面处理，进行保护，沉金和镀金就是 两种常见的表面处理方式。铜箔沉金，是通过化学沉积的方法在铜箔上形成金镀层，提升PCB 焊盘抗氧化能力，加强可焊性，同时也能延长 PCB 保质期。铜箔镀金，通常指电镀金，是通过电镀方式在铜箔上镀金（如金手指镀金），从而提升 PCB 耐磨性、抗氧能力与接触可靠性等。

质量要求及规格：

 
产品用途：镀金层具很高的化学稳定性、有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、因而在精密仪器仪表、手机电子、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

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