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Conductive silver paste
无铅银钯导体浆料
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无铅银钯导体浆料
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无铅银钯导体浆料主要应用于厚膜电路,以及相关分离元器件的生产制备。

一、浆料性能指标:

1.外观:银钯导体浆料为色泽均匀的膏状物,随着钯含量的增加色泽由浅至深灰色变化。

2.银钯浆料性能指标:

 牌   号

 XJY-AgPd-

   8203

 XJY-AgPd-

   8205

XJY-AgPd-

  8210

 XJY-AgPd-

  8215

XJY-AgPd-

8220

  银/钯

  97/3

  95/5

  90/10

  85/15

  80/20

固体含量%

81±1

81±1

81±1

81±1

81±1

 细度µm

  ≤10

  ≤10

  ≤10

  ≤10

 ≤10

粘度Pa·s

 500±100

 500±100

 500±100

 500±100

 500±100

二、烧成后的性能指标:

 牌   号

 XJY-AgPd-

   8203

 XJY-AgPd-

   8205

XJY-AgPd-

  8210

 XJY-AgPd-

  8215

XJY-AgPd-

8220

 方     阻

   mΩ/□

  3-5

  4-8

  10-14

  12-16

  15-20

 可焊性

   优

   优

    优

    优

 初始剥离附着力

  ≥40N/

  2×2mm2

  ≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

  ≥40N/

2×2mm2

  ≥40N/

2×2mm2

 老化剥离附

    着力

  ≥40N/

2×2mm2

  ≥40N/

2×2mm2

  ≥40N/

2×2mm2

  ≥40N/

2×2mm2

  ≥40N/

2×2mm2

 耐焊性

  1次

  1-2次

  4-6次

 6-8次

 7-9次

三、推荐使用工艺:

1.搅拌:在使用前应轻轻搅拌均匀。

2.建议印刷厚度:10-15µm

3.丝网材质和目数:尼龙丝网        英制250-300目

                  不锈钢丝网      英制260-325目

4.烘干:印刷完毕后在150℃烘箱中或红外灯下放置15分钟。

5.烧结工艺(推荐):隧道炉中烧结,烧结峰值温度850±10℃,峰值保温时间10分钟,烧结周期45-60分钟。

image.png

四、注意事项

1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。

2、此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。

3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。

4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。

5、储存期:原包装密封六个月。


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