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无铅银钯导体浆料主要应用于厚膜电路，以及相关分离元器件的生产制备。
一、浆料性能指标：
1.外观：银钯导体浆料为色泽均匀的膏状物，随着钯含量的增加色泽由浅至深灰色变化。
2.银钯浆料性能指标：
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牌 号 |
XJY-AgPd- 8203 |
XJY-AgPd- 8205 |
XJY-AgPd- 8210 |
XJY-AgPd- 8215 |
XJY-AgPd- 8220 |
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银/钯 |
97/3 |
95/5 |
90/10 |
85/15 |
80/20 |
|
固体含量% |
81±1 |
81±1 |
81±1 |
81±1 |
81±1 |
|
细度µm |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
|
粘度Pa·s |
500±100 |
500±100 |
500±100 |
500±100 |
500±100 |
二、烧成后的性能指标：
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牌 号 |
XJY-AgPd- 8203 |
XJY-AgPd- 8205 |
XJY-AgPd- 8210 |
XJY-AgPd- 8215 |
XJY-AgPd- 8220 |
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方 阻 mΩ/□ |
3-5 |
4-8 |
10-14 |
12-16 |
15-20 |
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可焊性 |
优 |
优 |
优 |
优 |
优 |
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初始剥离附着力 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
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老化剥离附 着力 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
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耐焊性 |
1次 |
1-2次 |
4-6次 |
6-8次 |
7-9次 |
三、推荐使用工艺：
1.搅拌：在使用前应轻轻搅拌均匀。
2.建议印刷厚度：10-15µm
3.丝网材质和目数：尼龙丝网 英制250-300目
不锈钢丝网 英制260-325目
4.烘干：印刷完毕后在150℃烘箱中或红外灯下放置15分钟。
5.烧结工艺（推荐）：隧道炉中烧结，烧结峰值温度850±10℃，峰值保温时间10分钟，烧结周期45-60分钟。
四、注意事项
1、安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。
2、此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。
5、储存期：原包装密封六个月。
