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产品介绍：低粒径，粒度分布窄，高松装密度，高导电性片状银粉
应用推荐：适用于高银含量低温固化型电子浆料，如：触摸屏浆料
技术指标：
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松装密度 g/cm3 |
振实密度 g/cm3 |
粒径分布（μｍ） |
比表面积m2/g |
烧 损 率 |
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D10 |
D50 |
D90 |
||||
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1.8 -2.5 |
3.5 -4.5 |
1.0 -2.0 |
2.0 -4.0 |
3.0 -4.0 |
＜ 1.0 |
＜ 1.0 % |
储存条件及保质期：银粉应密封存放在清洁、干燥、无腐蚀性气氛的场所、未开封保质期不小于12个月
