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Gold Plated PI film
超细银粉
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超细银粉

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C
Hotline

0755-22277778

产品介绍:高松装密度,粒径分布窄、烧结性能优良,烧结后银层亮度高

应用推荐:适用于高银含量、中高温烧结银浆料,如:太阳能银浆、压敏电阻银浆、轿车玻璃银浆等

技术指标:

松装密度

g/cm3

振实密度

g/cm3

粒径分布(μ

比表面积m2/g

烧 损 率

D10

D50

D90

2.8 -3.4 g/cm3 

4.5 -6.0 g/cm3

1.0 -2.0 μ 

2.0 -4.0 μ 

3.0 -5.0 μ

0.6 m2/g

0.5 %

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