很多系统中常见的电磁干扰 (EMI) 源为集成电路 (IC)。IC 会产生热量，这些热量必须通过散热片有效地消除。为了实现热量快速，高效地传递，应在 IC 和散热片之间使用导热界面材料 (TIM)。TIM中理想的特性是高热导率和柔软性，以此确保 IC、散热片和 TIM 之间的良好物理接触。然而研究发现，TIM 材料的电磁特性有时会增加 EMI 辐射，从而导致未能合规或设备的工作效率下降。这导致很多用户要求使用介电常数 (dk) 较低的 TIM 材料。先进院将研究导热材料介电常数为什么会对 EMI 辐射产生影响。
集成电路中包含多个产生辐射电磁能的电流路径。IC 内的实际工作方式非常复杂，因此很难对IC的EMI 辐射进行建模仿真。电流不是恒定的，会根据 IC 工作模式的不同而有所不同。因此，为了对 IC 进行仿真，我们需要做出一些简化的假设。
辐射电磁能的所有物体或组件都可以看成天线。根据天线尺寸、形状和材料特性的不同，不同的天线将以不同的方式进行辐射。有些天线辐射效果很好，其他则不然。就用途而言，只有两种基本类型的天线：线天线和环形天线。在线天线中，导电部分呈直线形状，类似于汽车上的无线电天线。电流受到天线末端的限制。在环形天线中，电流不受限制，从能量源自由传播出去，然后再返回到能量源。我们已经发现，最能表示 IC 辐射的模型是垂直于印刷电路板 (PCB) 的圆形（环形）源。本文中有关介电常数影响的分析对于任何类型的源都非常相似。
下图所示的模型表示在 PCB 上实现的垂直环形源，电流路径从左侧的源向上通过[敏感词]个导电柱，然后穿过水平导电部分，再向下通过第二个导电柱，最后通过导电接地层返回源。在我们的模型中，天线高度为 2mm，天线长度（水平部分）会有所不同。
