主要应用的电子导热材料有哪几种，各有什么优缺点？

   导热双面胶带：

优点：厚度较低，一般在0.3mm以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器，缺点：厚度不能太厚，在间隙教大时不能用，不可以重复使用，导热系数不高。

应用环境：功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定散热器

   导热硅脂（导热膏）：

优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低

缺点：涂抹厚度不能太厚，[敏感词]是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。

应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置

   导热硅胶片：

 优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。

 缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。

应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间

相变化材料：

优点：常温下，成片状，厚度薄，可操作性强，高温状态下，发生相变成半液态状，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。

缺点：不易储存，运输，成本相对较高。 

 应用环境：散热模组。目前应用场景正在拓展，可应用硅脂的地方，几乎都可以用相变材料。

和客户沟通的时候，我们需要了解哪些信息：分别从技术上和业务两面来回答？

技术层面：公司产品的应用行业及应用环境；

需要散热元件的功率，接触面积，期望导热材料带来的温差范围；

产品的应用环境，是否需要绝缘，绝缘要求，防火等级要求；

应用环境中间隙的机构尺寸及装配方式；

目前使用产品的优缺点；

业务层面：公司的组织架构及开发采购流程

 各部门各职位的关键决策者与操作者

现有的供应商信息  交易及付款方式

新项目产品的开发信息  

热设计最主要的设计就是减少热阻，有哪些途径可以有效的减少热阻？

   热阻有导热材料本身的热阻和接触热阻两种，对导热材料本身带来的热阻来说主要的方式有三条：增加有效接触面积、增加导热材料导热系数，减少导热材料的厚度。

   对接触热阻的影响因素主要是导热产品的硬度和填缝性能，减少接触热阻的主要途径有：增加压力、使用更软的导热材料  

客户问到公司产品的稳定性和可靠性的时候，我们该从哪些方面来描述？

1）产品的组成上来说，组成成分本身具有很好的稳定性和温度可靠性

2）产品的特点上，产品的组成配方固定，公司拥有完善的实验和检测设备，能确保产品性能的稳定

3）生产流程上，从来料到公司产品，都拥有规范的检测手段和方式，严格的生产和质检流程，完善的质量保证体系

4）完善的第三方质检数据和报告 

在LED行业的应用中，导热硅脂与导热硅胶片相比，各自的优缺点是什么。

导热膏： 

优点:材料为膏状,常用的导热率在1-3W/M.K（大多数国内导热膏的导热系数存在夸大行为）,优点是材料的适应性比较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料 

缺点：大面积的涂抹操作部方便，长期高温状态下使用,导热膏内有游离物质析出,污染灯具透镜,影响透光率,使用这类材料时应注意材料在长期高温状态下的性能,逸出物质越少越好 

导热硅胶片： 

优点:单一硅树脂基材的柔性衬垫,材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强

缺点：当导热面积较大时,由于这类材料较软,涉及到安装孔一类有尺寸要求的零件时会由于材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,而且由于材料双面具有粘性,当铝基板无法一次准确安装到散热底座需要反复移动时,材料会发生褶皱甚至拉脱导致新的空腔产生,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题  

举例说明公司产品的应用行业及应用部位

   LCD,PDP电视：控制芯片，变压器与壳体、散热器之间,

   LED灯：LED铝基板与灯壳之间，LED电源模块与灯壳之间

   电源：三极管与散热片之间，，散热片与壳体之间，变压器与壳体之间

   上网本：南北桥、CPU与散热片或者壳体之间

   蓝光DVD,机顶盒：IC与散热器之间，IC与壳体之间

   散热模组：散热器底部

   LED背光模组，LED投影仪：LED光源与散热器之间，散热器与壳体之间