无线路由器作为网络传输的一大配件，由于要提供强大的网络传输速度，所以产生的热量很大，如果路由器工作时的热量过高，就会对无线信号产生影响，例如信号不稳或是断网。
 为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。我们在选择散热垫片的时候，要根据具体发热源（比如CPU、存储器）等来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。

一

先进院导热硅胶片产品特性

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●可提供多种厚度选择。●

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●带自粘而无需额外表面粘合剂。●

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●良好的热传导率: 1.5-13W/mK。●

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●可压缩柔软有弹性在低压力环境。●

     在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。

一

导热凝胶产品特性 

1

●低热阻抗，长期可靠。●

2

●柔软,与器件之间几乎无压力●

3

●良好的热传导率: 1.5-6.0W/mK。●

4

●可轻松用于点胶系统自动化操作。●