导言：传感器已经成为了我们现代生活中必不可少的一部分，它们广泛应用于汽车、智能手机、家电等领域。而传感器的制造离不开一种叫做传感器厚膜导电金浆的材料，它具有烧成膜致密性好、光滑，能与玻璃基体、Al2O3陶瓷基体以及ZrO基体匹配性良好的特点。先进院科技本文将详细介绍传感器厚膜导电金浆的技术参数、工艺条件以及其在传感器制造中的重要性。

　　一、技术参数

　　传感器厚膜导电金浆的技术参数主要包括金含量、粘度和体电阻。货号为YB-8820的传感器厚膜导电金浆的金含量为80±2%，这使其具有更好的导电性能。其粘度在14#/10r条件下为80±20Pa.s，这有助于在丝网印刷过程中更好地涂覆在基材上。体电阻小于4.0×10-5mΩ，使得导电金浆在传感器制造中能够实现稳定的电导。

　　二、参考工艺条件

　　传感器厚膜导电金浆的制造过程中需要严格控制基材的选择以及成膜、干燥和烧成等工艺条件。

　　1.基材选择

　　传感器厚膜导电金浆可适用于多种基材，包括玻璃基体、Al2O3陶瓷基体和ZrO基体。这些基材具有良好的匹配性，能够与导电金浆形成更牢固的结合。

　　2.成膜方式

　　传感器厚膜导电金浆的成膜方式采用丝网印刷，目数为250~300目。通过丝网印刷，将导电金浆均匀地涂布在基材表面，形成相应的传感器电极。

　　3.干燥条件

　　成膜后，需要对传感器厚膜导电金浆进行干燥。通常，干燥温度在150~200℃之间，时间为5分钟。干燥有助于金浆附着在基材上，并保持导电性能的稳定。

　　4.烧结条件

　　烧结是传感器厚膜导电金浆制造过程中的关键步骤。烧结温度一般在850-900℃的峰值温度，保温时间为10分钟，烧结周期为45-60分钟。经过烧结，导电金浆形成致密的膜层，有助于提高传感器的导电性能和稳定性。

　　三、传感器厚膜导电金浆的重要性

　　传感器厚膜导电金浆在传感器制造中扮演着关键的角色。由于其良好的烧成膜致密性和光滑性，可以确保金浆能够牢固地附着在基材表面，并能够提供稳定的导电性能。而与玻璃基体、Al2O3陶瓷基体以及ZrO基体的匹配性良好，有助于形成更稳定的传感器电极。因此，传感器厚膜导电金浆的有效应用，不仅可以提高传感器的灵敏度和准确性，还可以延长传感器的使用寿命。

　　小结：传感器厚膜导电金浆是一种在传感器制造中非常重要的材料。通过严格控制技术参数和工艺条件，可以确保导电金浆具有良好的导电性能和稳定性。传感器厚膜导电金浆的广泛应用，将为我们带来更高效、可靠的传感器产品。