区分烧结银与一般导电银胶的关键点解析

Time：2023-09-09Number：484

1. 独特的烧结温度
先进院科技的YB-5001烧结银利用纳米银颗粒的表面能，在无需压力的情况下，仅通过普通烤箱加热至160度即可完成烧结过程。相比之下，一般的导电银胶如YB-6001需要较低的温度，只需加热至90度即可固化。通过对比，我们可以看出，烧结银具有更高温度的耐受能力。

2. 可靠性的区别
冷热循环测试是评估材料可靠性的重要指标。研究发现，烧结银经过2000次冷热循环后才会出现首次失效，而普通导电银胶仅能耐受200次冷热循环。这说明烧结银在可靠性方面表现更为出色，具有更长的使用寿命。

3. 导热性能的差异
导热系数是衡量材料导热性能的重要指标。无压烧结银的导热系数可达到大于100W/m.K，而一般导电银胶中的导热系数在几W之间，导电银胶中导热系数能达到20多W已算较高。这表明，烧结银在导热性能方面相较于导电银胶具有明显优势。

4. 导电性的差异
体积电阻是评估导电材料导电性能的重要指标。烧结银的体积电阻通常在10-6Ω.cm级别，而YB-5001甚至可以达到4×10-6Ω.cm，仅比纯银的导电性能低了约60%。而一般导电银胶的体积电阻一般在10-4Ω.cm级别。这意味着烧结银具有更好的导电性能。

5. 粘结器件的不同需求
烧结银主要用于粘结大功率器件，例如第三代半导体、大功率LED和射频器件等。而一般导电银胶则用于粘结普通的[敏感词]代集成电路封装以及对导电导热性能要求不高的界面。尤其对于大功率芯片封装而言，无压烧结银YB-5001展现了传统解决方案所无法比拟的优势。

通过以上分析，我们可以看出烧结银和普通导电银胶在烧结温度、可靠性、导热性能、导电性能以及粘结器件的需求等方面存在明显差异。在选择材料时，需根据具体应用场景来确定最合适的材料，以确保实现[敏感词]效果。
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