一、什么是导热垫片？

      导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热垫垫安装在散热冷板和发热芯片之间，将芯片产生的热量传导至散热冷板中，从而降低芯片的温度。导热垫压缩时会产生压缩应力，压缩应力随着压缩量的增大而增大，在选用导热垫时要注意导热垫压缩时的压缩应力不应大于发热芯片的[敏感词]需用压力，否则会对芯片造成损伤。

      目前市面上常见的导热垫是由有机硅树脂、导热颗粒、粘接剂等物质组成的混合物，可在相对较低的压力下可实现低界面热阻性能，应用于发热芯片与散热冷板之间，可以有效排除空气，降低接触热阻，达到提高散热的效果。导热垫片具有一定的弹性，可以填充不同的间隙。 

二、什么是碳纤维导热垫片？

       5G时代对电子产品的功能要求越来越高，对导热散热系统也提出了更加严苛的要求，很多制造商和材料厂家纷纷寻求导热系数更高的材料，碳纤维导热片逐渐被开发并导入市场。碳纤维导热片是一种以导热碳纤维为主要填料的导热绝缘片，用于发热元器件和散热器之间，通过填充两者缝隙之间的空气，使得电子设备的热量加速导出，从而保证电子产品的性能和寿命。导热碳纤维是一种高导热碳纤维材料，在纤维方向上的导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，由这种碳纤维制成的纤维状高导热碳粉本身呈纤维状，可以设计导热取向，这是区别于以往的导热材料[敏感词]的不同和优势。

三、碳纤维导热垫片与导热硅胶垫片的区别

       与现在市场上常用的导热硅胶垫片相比，碳纤导热垫片在热阻、导热系数、易用性、阻燃等级和垫片寿命这几个关键参数上均有巨大突破，常用于便携电子设备的散热系统。碳纤导热垫片因其导热系数超高、质量轻、耐腐蚀、高模量、密度低、抗氧化、非氧化环境下耐超高温、可反复使用、无硅油析出、干燥不粘腻、易施工等特性，适用于各类发热密度高、尺寸精度要求高的设备部件，是不可替代的重要散热系统部件，对于降低[敏感词]设备的生产成本，促进高科技含量电子产品的技术革新具有颠覆性推动作用。

四、碳纤维导热垫片的应用领域

·航天航空、軍工及汽車電子冷卻發熱元件，如電子器件、半導體存儲器件等；

·通用變頻器、醫療設備、DSC；

·汽車電子、如車載攝像頭、電機控制單元、汽車導航、汽車照明(LED)；

·激光HUD 光源；

·3C消費品及手持電子器件（如手機、平板、電腦、AR/VR等）；

·基站、机箱、IGBT 模組。