磁控溅射镀高纯铌（Nb）是一种常见的表面处理技术，常用于金属镀膜、陶瓷涂层和薄膜材料的制备。  

1.磁控溅射镀膜简介：  

磁控溅射是一种利用带电粒子在高压电场中受到磁场力控制并沉积在基底表面的技术。通过向目标材料施加高频或直流电压，激发气体中的电子并形成带电离子，再利用磁场将离子引导至基底表面，最终形成薄膜。  

2.制备高纯铌溅射靶材：  

为了制备磁控溅射镀膜，首先需要制备高纯度的铌靶材。常用的制备方法包括电弧熔炼、真空冶炼等。由于高纯度铌材料的制备难度较大，通常需要通过多次熔炼和冶炼来提高纯度。  

3.磁控溅射工艺参数：  

磁控溅射镀高纯铌的工艺参数包括气体种类、气体压强、镀膜时间、靶材与基底的距离、基底旋转速度等。这些参数的选择与具体的应用有关，需要根据所需薄膜的性能要求和成本考虑进行优化。  

4.高纯铌薄膜特性：  

磁控溅射制备的高纯铌薄膜具有良好的化学稳定性、机械硬度、耐磨性和导电性等特性。这些特性使得高纯铌薄膜广泛应用于光学镀膜、导电涂层、电子器件等领域。  

5.制备高质量薄膜的注意事项：  

在制备磁控溅射镀高纯铌薄膜过程中，需注意真空度控制、基底表面处理、磁控溅射过程中的工艺控制等细节。这些细节将影响薄膜的质量和性能。  

总之，磁控溅射镀高纯铌是一种常见的表面处理技术，应用广泛且有着优良的性能。在实际应用中，需要根据具体实际需求来优化工艺参数，以获得高质量的薄膜。