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贵金属粉体

银粉

高分散银粉，采用先进工艺精心制备，粒子间分散均匀，有效避免团聚，展现出优异的导电性能与均一性。其高分散特性确保了在不同基质中的良好兼容与渗透，广泛应用于导电油墨、透明导电膜及电子元件中，提升产品品质，助力高科技产业发展。

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产品介绍：低松装密度，高导电性片状银粉

应用推荐：适用于低银含量低温固化型电子浆料，如：碳膜电位器银浆，屏蔽银浆等

技术指标：

松装密度

g/cm³

振实密度

g/cm³

粒径分布（μｍ）

比表面积m²/g

烧损率

D10

D50

D90

0.5 -1.0

1.0 -2.5

2.0 -6.0

4.0 -10.0

6.0 -15.0

2.0 -4.0

≤ 1.5 %

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我司主要产品柔性基材镀膜，屏蔽材料，吸波材料，贵金属浆料等产品！