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产品介绍：低松装密度，高导电性片状银粉。
应用推荐：适用于低银含量低温固化型电子浆料，如：膜片开关银浆，屏蔽银浆等。
技术指标：
|
松装密度 g/cm3 |
振实密度 g/cm3 |
粒径分布（μｍ） |
比表面积m2/g |
烧 损 率 |
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D10 |
D50 |
D90 |
||||
|
0.8 -1.5g/cm3 |
1.6-3.5 g/cm3 |
1.0 -3.0 μｍ |
3.0 -6.0 μｍ |
5.0 -8.0 μｍ |
1.0 -3.0 m2/g |
＜ 1.0 % |
