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产品介绍:低松装密度,高导电性片状银粉。
应用推荐:适用于低银含量低温固化型电子浆料,如:膜片开关银浆,屏蔽银浆等。
技术指标:
松装密度 g/cm3 |
振实密度 g/cm3 |
粒径分布(μm) |
比表面积m2/g |
烧 损 率 |
||
D10 |
D50 |
D90 |
||||
0.8 -1.5g/cm3 |
1.6-3.5 g/cm3 |
1.0 -3.0 μm |
3.0 -6.0 μm |
5.0 -8.0 μm |
1.0 -3.0 m2/g |
< 1.0 % |