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导电银浆
银粉
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银粉
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产品介绍:低松装密度,高导电性片状银粉。

应用推荐:适用于低银含量低温固化型电子浆料,如:膜片开关银浆,屏蔽银浆等。

技术指标:

松装密度

g/cm3

振实密度

g/cm3

粒径分布(μ

比表面积m2/g

烧 损 率

D10

D50

D90

0.8 -1.5g/cm3 

1.6-3.5 g/cm3

1.0 -3.0 μ 

3.0 -6.0 μ 

5.0 -8.0 μ

1.0 -3.0 m2/g

1.0 %

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