银钯导体浆料：为高效厚膜电路制备的理想选择

Time：2023-09-06Number：512

导言：银钯导体浆料在厚膜电路制备中扮演着重要的角色，它能够产生均匀的色泽，同时具备出色的性能指标。先进院科技本文将介绍银钯导体浆料的外观和性能指标，以及推荐的使用工艺，帮助读者更全面地了解该产品。

外观：银钯导体浆料为色泽均匀的膏状物，其颜色会随着钯含量的增加而由浅至深灰色变化。这种均匀的外观使得银钯导体浆料在制备过程中更易于操作，能够得到较好的工艺控制。

银钯浆料性能指标：银钯导体浆料的性能指标是评估其质量和适用性的重要依据。以下是常见的性能指标：

1. 银/钯配比：根据实际需求，银/钯的配比有不同的选择，常见的有97/3、95/5、90/10、85/15和80/20等。这些不同的配比能够满足不同工艺要求的电路制备。

2. 固体含量：银钯导体浆料的固体含量一般为81±1%，保证了浆料的稳定性和流动性。较高的固体含量有助于减少制备过程中的流失和渗透问题。

3. 细度：银钯导体浆料的细度一般控制在10微米以下，表明其中的颗粒粒径较小。较小的颗粒粒径有利于获得更均匀和紧密的导体结构。

4. 粘度：银钯导体浆料的粘度通常为400±100 Pa·s，这个范围内的粘度既能保证良好的涂布性，又能使浆料在印刷过程中保持较好的粘附性。

5. 方阻：银钯导体浆料的方阻一般在3-5毫欧/□之间，表明导电性能[敏感词]。低方阻是银钯导体浆料在电路制备中的重要特性之一，能够确保电路的高效传导。

推荐使用工艺：为了实现[敏感词]的厚膜电路制备效果，以下是银钯导体浆料的推荐使用工艺：

1. 搅拌：在使用前，应将银钯导体浆料轻轻搅拌均匀，以保证其中的成分充分混合。

2. 建议印刷厚度：银钯导体浆料的建议印刷厚度为10-15微米，这个范围内的厚度能够满足多种厚膜电路的需求。

3. 丝网材质和目数：银钯导体浆料的印刷需要使用丝网进行，推荐的丝网材质有尼龙丝网和不锈钢丝网。目数方面，英制250-300目的尼龙丝网和英制260-325目的不锈钢丝网是常用的选择。

4. 烘干：印刷完成后，应将电路放置于150℃的烘箱中或红外灯下烘干15分钟。这个步骤有助于去除银钯导体浆料中的挥发物，提高导电层的稳定性。

5. 烧结工艺：推荐的烧结工艺是将印刷好的电路放入隧道炉中进行烧结。烧结峰值温度为850±10℃，峰值保温时间为10分钟，烧结周期为45-60分钟。这样的烧结工艺能够使导电层达到较好的致密性和粘附性。

结语：银钯导体浆料作为一种常用的电路制备材料，具备良好的外观和[敏感词]的性能指标。在实际使用中，遵循推荐的使用工艺，可以为厚膜电路的制备提供更可靠的保障。希望本文对于读者了解银钯导体浆料有所帮助，并在实际应用中取得理想的效果。
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