银钯导体浆料在厚膜电路和相关分离元器件的生产制备中扮演着重要的角色

Time：2023-09-06Number：407

银钯导体浆料在厚膜电路和相关分离元器件的生产制备中扮演着重要的角色。本文将就银钯导体浆料的性能特点、推荐使用工艺等方面展开论述，为读者提供全面的了解和参考。

一、银钯导体浆料的外观特点

银钯导体浆料呈现出色泽均匀的膏状物，随着钯含量的增加，颜色会由浅至深灰色变化。这种外观特点不仅使得银钯导体浆料具有美观的视觉效果，同时也反映了其中银和钯的比例和含量。

二、银钯导体浆料的性能指标

1. 银/钯比例：根据不同的需求，银钯导体浆料可选择不同的银/钯比例，如97/3、95/5、90/10、85/15、80/20等。不同比例的银钯导体浆料在导电性、热膨胀系数等方面可能会有不同的表现。

2. 固体含量：银钯导体浆料的固体含量为81±1%，这是指在整个浆料中，固态物质的质量所占的比例。固体含量的高低直接关系到浆料的稠度和粘度，对后续的印刷和烘干工艺有一定的影响。

3. 细度：银钯导体浆料的细度为不超过10µm。细度的大小关系到导体浆料的印刷均匀性，细度越小，浆料颗粒之间的间隙越小，印刷出的导体层厚度更为均匀。

4. 粘度：银钯导体浆料的粘度一般为400±100 Pa·s。粘度的大小与浆料的流动性和黏附性有关，过高或过低的粘度都对印刷和烧结工艺造成不利影响。

5. 方阻：银钯导体浆料的方阻范围为3-5 mΩ/□。方阻可以反映导体浆料的导电性能，方阻越小，导电性能越好。

三、银钯导体浆料的推荐使用工艺

1. 搅拌：使用前应轻轻搅拌银钯导体浆料，使得其中的成分充分混合均匀。

2. 印刷厚度：推荐的银钯导体浆料印刷厚度为10-15µm。印刷厚度的控制关系到导体层的光滑度和厚度的均匀性，要根据具体的需求进行调整。

3. 丝网材质和目数：推荐使用尼龙丝网（英制250-300目）或不锈钢丝网（英制260-325目）。丝网的选择需要考虑到银钯导体浆料颗粒的尺寸和间隙的大小，以保证浆料的均匀印刷。

4. 烘干：印刷完毕后，将银钯导体浆料放置在150℃烘箱中或红外灯下烘干15分钟。烘干的目的是去除浆料中的溶剂，使得导体层能够更好地附着在基材上。

5. 烧结工艺：推荐采用隧道炉进行烧结，烧结峰值温度为850±10℃，峰值保温时间为10分钟，烧结周期为45-60分钟。烧结工艺的控制关系到导体层的致密度和稳定性，以及电导率的提高。

总而言之，银钯导体浆料作为一种常用于厚膜电路和相关分离元器件生产制备的材料，具有[敏感词]的导电性能和稳定的工艺特点。通过选择合适的银/钯比例，控制固体含量、细度、粘度等性能指标，并采用适当的工艺参数，可以实现导体层的均匀印刷和高效烧结，从而满足不同应用场景的需求。
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