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常见问题

5G通讯设备热管理解决方案案例解析

时间:2021-08-01浏览次数:834

01、5G时代来临

随着大数据以及高效网络时代来临,5G技术已在2020年逐渐普及,现代通信的容量,传输速度和处理要求将比以往任何时候都更高。数据中心和机架之间从有线连接到光纤连接的转换给生产工艺技术带来巨大压力,并增加了高速和大数据量产生的热量。

通过选用新型导热材料连接产品关键组件,可更好管理不断增加的热量,并保护敏感设备来满足5G需求,从而帮助提高产品运行性能。通过5G网络设备热管理解决方案案例解析,或许能帮助您解决产品设计过程中,高热量散发问题所带来的困扰。

02、某品牌双频1200M千兆路由器热管理方案


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03、某品牌2900M双频智能无线路由器热管理方案 


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04、Hi-Wifi路由器散热改善方案解析

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传统散热模式缺陷:                                

1.导热材料厚度增加影响热效率;                  

2.多层热传导材料频繁转换;

3.多道贴片工艺及繁琐操作流程;

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新型散热方案优势:

1.满足产品轻薄化,减少热传导通道热阻;

2.减少层次转换,提高热传导效率;

3.灵活多变的外观结构,满足产品设计观念;

05、某品牌路由器散热改善方案


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旧方案缺点:

①单热源单散热,限制整体产品的热管理效率;

②为满足热源与外壳距离,导致热阻的大幅增加;

③PA采取单个散热器设置,可能降低网络设备信号强度;


新方案优点:

①缩短热源与散热壳体距离,[敏感词]降低热阻值;

②区块化散热设计方案,更高满足产品设计轻薄;

③提升固体工作效率,提升产品信号强度;


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