先进院科技磁控溅射镀高纯锑(Sb)的原理和过程如下：  

1.原理：磁控溅射是一种利用磁控电子束或离子束轰击靶材，使靶材表面的原子或离子脱离并沉积在基板上的技术。通过控制溅射条件和靶材成分，可以得到高纯度的沉积膜。  

2.溅射过程：磁控溅射镀膜通常包括靶材、基板和阴极的组成。靶材是需要沉积的目标材料，通常是纯度较高的金属或化合物。基板是需要镀膜的物体，可以是金属、塑料或玻璃等。阴极则是产生电子束或离子束的来源。  

3.材料准备：首先需要准备纯度较高的锑靶材。靶材的纯度越高，沉积膜的纯度也会相应提高。可以通过化学纯度的锑进行靶材的制备。  

4.设定溅射参数：溅射过程中需要设置一些参数，包括溅射功率、气体气压、溅射时间等。溅射功率和气体气压会影响到溅射速率和膜的性质。适当的溅射时间可以控制沉积的厚度。  

5.清洁基板：在进行溅射前，需要对基板进行彻底的清洁，以确保膜层的附着力和纯度。常用的方法有超声波清洗、溶剂清洗和真空烘干等。  

6.开始溅射：将靶材和基板放置在真空室中，确保室内真空度达到要求后，开始溅射。磁控溅射的过程中，靶材受到电子束或离子束的轰击，使靶材表面的原子或离子脱离并沉积在基板上。溅射过程中，需要保持合适的靶材与基板之间的距离，以及适当的靶材旋转速度，以保证均匀的镀膜。  

7.控制膜层纯度：溅射过程中，可以通过控制溅射功率、气体气压和靶材纯度等因素，来调节沉积膜层的纯度。此外，还可以通过添加适量的气体或测量膜层的成分，来进一步控制膜层的纯度。  

总结：磁控溅射镀高纯锑是一种利用磁场控制电子束或离子束轰击靶材，使靶材表面的原子或离子脱离并沉积在基板上的过程。通过适当的溅射参数和材料准备，可以制备出高纯度的锑膜层。